中大卡大再签合作谅解备忘录

欧阳少伟从顺德区经科局获悉，由中山大学与美国卡内基梅隆大学共建的广东省集成芯片研发与产业培育中心将落户在顺德，增强广东省创新能力。

美国当地时间9月23日上午，在广东省省长朱小丹的见证下，中山大学与美国卡内基梅隆大学、佛山市顺德区人民**在美国旧金山签署合作谅解备忘录。中山大学校长许宁生、卡内基梅隆大学校长苏布拉·苏雷什(SubraSuresh)、佛山市顺德区区长黄喜忠参加了签约仪式并签署备忘录。

根据谅解备忘录，卡内基梅隆大学计划为中山大学和“广东集成芯片研发与产业培育中心”提供支持，并开展新的项目合作，推动未来集成芯片与系统的合作研究与开发。备忘录的签署方还包括广东省科学技术厅和佛山市人民**。