本周四消息,据外媒报道,有着蓝色*人之称的IBM公司宣布了世界上*款7nm新型锗硅芯片已经制作完成,此为超密计算机芯片的可工作版本,计算能力约是当前*强芯片的四倍。这项成果由IBM研究实验室联合三星、纽约州立大学纳米理工学院和GlobalFoundries合作完成,IBM对这项研究的投资达30亿美元。这款芯片所带来的技术突破,或将对未来计算机和手机的处理器带来更多的可能性。
关于这款芯片的信息,IBM半导体科技研究部副总裁Mukesh Khare表示,这款测试芯片*度在7nm晶体管内加入一种叫做硅锗(silicon germanium,简称 SiGe)的材料,替代原有的纯硅,并取得了分子大小的开关(molecular-size switches)这一研究进展。同时采用了极紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)微影技术。据悉,相较10nm,使用7nm制程后的面积将所缩小近一半,但同时因为能容纳更多的晶体管(200亿+),效能也会提升50%,从而打造出了这款目前世界上性能*强的芯片。
IBM一直致力于高新科技的研发,尽管IBM的计算机半导体制造产业已经出售了大部分,该公司表示仍有愿支持国家高科技制造基地。不过IBM表示7nm进行量产的时间还无法公布,但来自台湾的台积电已在今年表示其计划于2017年开始试产7nm芯片,尽管该公司并未向拿出原型芯片。而作为半导体产业几十年**者的英特尔正在面临挑战,该公司的关于超密计算芯片的研发依然在进行,有消息称目前研发情况并不是很理想,可以看出IBM这次黑科技的大招着实是让英特尔感受到了压力。