模块化智能手机所面临的7大硬伤 件件致命

谷歌在上周宣布将Project Ara项目的测试推迟到明年，这让那些期待着模块化智能手机的用户感到失望不已。但是，这种类型的设备在开发上面存在很大挑战，特别是尺寸、性能和价格方面的存在的问题。科技网站PCWorld日前就盘点了模块化智能手机在开发当中会遇到的7个*大困难。

架构

开发模块化智能手机的*大技术挑战在于底层架构、结构框架和数据支撑的提供。只有三者皆到位之后，手机的不同模块之间才能进行彼此交流。此外，模块之间的通讯还必须足够效率，不能影响到设备本身的性能。

耐用度

Project Ara项目团队在上周表示，他们所制作的原型机未能通过坠落测试。由此可以看出，保持手机模块的固定也是研发过程当中的一大挑战。据悉，谷歌将放弃原本用于固定手机模块的电永磁铁技术，并正在研究更好的解决方案作为替代。除此之外，这些模块和接口是否会因为经常拔插而产生磨损也同样令人担心。