三星发布Exynos 8890旗舰芯片 能效提高10%

2015-11-16来源 : 互联网

和高通的骁龙820一样,这款芯片将所有元件都放进了单*一片硅板当中。

三星日前发布了旗下*新的**移动芯片Exynos 8 Octa 8890。和高通的骁龙820一样,这款芯片将所有元件都放进了单*一片硅板当中。

据介绍,Exynos 8890是三星第二款使用了14nm晶体管制造技术(FinFET)的移动芯片,可通过3D设计提升能效。与此同时,它还是三星**款全面集成的单芯片处理器。Exynos 8890基于64位ARM架构所打造,并使用了4个定制处理核心和4个ARM Cortex-A53核心。

这款芯片还采用了ARM的Mali-T880 GPU,可**带来“高度沉浸的3D游戏和栩栩如生的虚拟现实体验”。此外,三星把调制解调器压缩到了芯片当中,可提供*高600Mbps的移动数据****和*高150Mbps的上传速度。三星还提到,这款芯片的节能性要比Exynos 7 Octa系列高出10%。

三星表示,Exynos 8890将在今年年末投产。但有韩国媒体爆料称,三星的系统LSI业务发展部门实际上已经在本周开始了这款芯片的生产。据猜测,这应该是由于明年的Galaxy S7和S7 Edge两部手机被提前到了1月份发布。

据悉,Exynos 8890将被Galaxy S7和S7 Edge的**版所使用,而在美销售的机型则会使用高通的骁龙820旗舰芯片。

渝ICP备2024022750号-1

Copyright©2004-2024 3158.CN. All Rights Reserved 重庆市上台九悟酒销售有限公司 版权所有

3158招商加盟网友情提示:投资有风险,选择需谨慎