苹果芯片供应商摩拳擦掌备战iPhone 7

苹果将在今年秋季推出iPhone 7，根据Digitimes报道，苹果供应链主要合作伙伴均为此留下2季度和3季度产能，以应iPhone 7大批量生产。其中，台积电准备在今年第2季度开始大批量生产iPhone 7使用的16nm FinFET工艺A10处理器。另外，为苹果手机提供功能芯片的Cirrus Logic公司和Analog Devices公司正在计划把主要产能提供给为苹果iPhone 7。

Digitimes声称，Cirrus Logic公司和Analog Devices公司的芯片产品，将让iPhone 7机身比现在的iPhone 6S更薄。其中，Analog Devices公司将为iPhone 7提供光学防抖和变焦组件，而传闻中的双摄像头设计将提供给iPhone 7 Plus*享。

尽管机身更薄，预计iPhone 7系列产品将没有iPhone 6S和iPhone 6那种凸起摄像头设计，而是采用**平面镜头技术。Digitimes也声称，iPhone 7不会采用上两代iPhone上突出的后壳天线。