小米雷军与华为余承东微博“开展”

这场口水战的“导*索”是，一位网友17日称小米4为了省成本，没有对AP芯片和字库芯片进行点胶处理，而荣耀6就做了这种处理，得出的结论是“小米4做工粗糙，不如荣耀6”。

小米新媒体总监钟雨飞24日在微博上回应称，只有在结构跌落实验中有问题的手机芯片，比如芯片锡球开裂，才需要点胶。也就是说，如果结构设计合理，点胶是没有必要的。从拆机来看，iPhone的主板芯片没有做点胶处理。

随后，该微博被大量转发，包括多名业内品牌厂商的技术人员都发表了看法，其中包括华为手机产品线运营支持总监高飞。

高飞25日发表微博称，点胶的主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂，对整机的可靠性有帮助，但坏处就是可维修性降低，华为等大厂一般会优先考虑可靠性，采用点胶的方案。

本以为这只是一场多方参与的关于技术的讨论，很快就会结束。但随后，雷军和小米的多名员工都转发了上述网友的微博，并认为这位微博认证为“导游”的网友专业性不足。

面对雷军的质疑，华为荣耀的高管随即作出了回应。

接着便有了昨日的一幕，雷军和余承东在微博上进行了一些看上去不太愉快的“互动”。

各款手机产品都有自己的特色和优劣，大家冷静视之即可。不过偶尔有这样的热闹，大家围观一下还是挺有意思的。