新型LED扩晶机研制成功 可提高封装固晶出产效率

广州9月29日电记者29日从广东省半导体照明财产结合立异中间获悉，*新型LED扩晶机在该中间研制成功，该扩晶机可以或许解决扩张过程中造成的芯片扭转和芯片之间距离不相等问题，可以使LED封装固晶工艺出产效率得以提高。

LED扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机，用于出产LED发光管、数码管、背光源等扩张晶片之间的距离。被普遍应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特别半导体器件出产中的晶粒扩张工序。

扩晶机的布局包罗顶膜机构、压环机构、动力机构及节制机构，此中现有的扩晶机的顶膜机构都是圆形的，当顶膜机构向上升起时，使得蓝膜以及附在其上的晶圆沿圆形的顶膜机构的圆周标的目的扩张，这种扩张体例的错误谬误会造成部门芯片扭转以及芯片之间距离不相等。

而扩晶好后进行的固晶工艺中，固晶机的吸咀需要吸起芯片，而且要**地把芯片放到确定的位置。当芯片的位置和角度呈现误差时，在吸起每一个芯片之时，固晶机的机械臂都需要时候来进行调整角度和位置，然后才能吸起芯片，是以，此类扩晶机的扩张体例上的错误谬误影响了后续的固晶工艺，从而降低了主动化出产的效率。

另一方面，近些年，晶圆级封装手艺日渐成熟，陶瓷或者其它材料的整片衬底是预制好的，单片衬底的尺寸和电极与每个芯片的尺寸和电极位置是彼此对应的。晶圆级封装有几种分歧的形式，此中之一是***地把扩晶好的全数芯片固晶在单片衬底上。若是扩晶后的芯片之间的距离不相等，及芯片程度摆放的角度各别，则无法进行这种类型的晶圆级封装。

是以，若何解决晶圆级封装工艺难题，以晋升出产效率，成为LED封装出产过程中亟解决的问题。而此次GSC手艺尺度研发部研制成功的新型LED扩晶机正好解决了这个问题。

该产物发现人，美国**巴马大学物理博士，曾任美国Bridgelux产物工程师，美国AXT设备/封装司理，GSC手艺尺度研发部手艺参谋彭晖博士说：“此款自立常识产权的扩晶机，在顶膜机构向上升起时，使得蓝膜及蓝膜上的晶圆沿着芯片切割道的2个标的目的扩张，而不是沿顶膜机构圆周标的目的向外扩张，解决了扩张过程中造成的芯片扭转和芯片之间距离不相等的问题，使得后续在正常的LED封装的固晶工艺的出产效率可提高约。”

据悉，该设备同时**解决了晶圆级封装**个封装工艺难题，将有助于提高晶圆级封装的衬底与芯片在位置上及电极上的对接手艺**度。该设备的研制成功，将为LED封装出产供给主要的手艺支撑。